新揚科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
新揚科技股份有限公司·1.產品與技術簡介軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。·2.重要原物料及相關供應商公司生產軟性銅箔基板所需要原料包含PIFilm ...
(一)公司簡介1.沿革與背景
新揚科技股份有限公司(股票代碼:3144)成立於2000年6月2日,2009年12月日本電子材料大廠Arisawa入主,成為該公司最大股東。
2020年12月公司母公司Arisawa宣布將以每股36元收購新揚科流通在外剩餘 47.7%股權,收購時間2020年12月8日到2021年1月26日。收購完成後,Arisawa持有新揚科股權將由52.3%提高至100%。
2021年7月公司與母公司Arisawa宣布共同簽署「股份轉換契約」進行股份轉換,此次股份轉換案之轉換對價為Arisawa就每1股新揚科普通股將換發新台幣40元。股份轉換完成時,公司將成為Arisawa百分百持股子公司。股份轉換基準日及股票終止上櫃及停止公開發行日期均暫定為2021年12月10日。
公司主要生產無膠系軟性銅箔基板(2 Layer FCCL)、背膠膜以及IC封裝產業所需之聚醯亞胺相關基材。
2.營業項目與產品結構2019公司營收比重:軟性銅箔基層板90%、背膠膜9%。
公司產品圖
圖片來源:公司網站;http://www.thinflex.com.tw/[1]
(二)產品與競爭條件1.產品與技術簡介
軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟性銅箔基板(3 Layer FCCL),兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點,但成本相對較高,因此大部份軟板主要使用3L FCCL,只有較高階軟板才會用到2L FCCL。
2.重要原物料及相關供應商
公司生產軟性...
公司沿革 | 全台上櫃股票資訊網
新揚科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
新揚科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
新揚科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
新揚科技股份有限公司【徵才職缺簡介】104人力銀行 | 全台上櫃股票資訊網
新揚科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
產品資料 | 全台上櫃股票資訊網
經營團隊 | 全台上櫃股票資訊網
聯絡我們 | 全台上櫃股票資訊網
關於新揚 | 全台上櫃股票資訊網
【好德科技股份有限公司】股票代號:3114
公司名稱:好德科技股份有限公司:好德產業別:電子零組件業公司地址:台北市松山區敦化南路一段25號6樓統一編號:20799897董事長...
【新揚科技股份有限公司】股票代號:3144
公司名稱:新揚科技股份有限公司:新揚科產業別:電子零組件業公司地址:高雄市路竹區路科二路8號統一編號:70774800董事長:黃嘉...