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2021年4月26日—台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠,包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊,以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。另外,太極能源子公司盛新材料 ...
台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第一代與第二代半導體布局嚴重落後,因此新「十四五規畫」預計將投資 10 兆元台幣,發展第 3 代半導體。全球對第三代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。
所謂第一代半導體材料矽、鍺等;第二代半導體材料砷化鎵、磷化銦等;第三代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第二、三代不會取代第一代,而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出,第二、三代半導體材料為化合物半導體,重要特性為寬能隙(Wide band gap),比傳統半導體材料矽要寬很多,因此有耐高電壓、高電流的特性,可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
應用範圍廣泛,進入門檻不低根據工研院產科國際所統計,目前第一代半導體材料的市占率約九成,第二、三代合計約 10%。化合物功率半導體(即第二、三代半導體)2020 年市場規模約 298 億美元,但 2025 年成長到 361.7 億美元,2030 年更可上看 435 億美元,成長潛力大。
國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外,主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠,可歸類為三五族公司,如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA,以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。此外,碳化矽供應鏈則可分為長晶/晶錠、晶圓加工、磊晶、IC 設計及晶圓製造等。
台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠,包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊,以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。另外,太極能源子公司盛新材料布局長晶,生產碳化矽基板,目前也已進入產品送樣階段。
永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出,雖然第三代半導體夢想題材很大,但短期而言,碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升,成本過高限制了滲透速度;就投資而言,最好找本業體質不錯,加上有研發第三三類半導體領域有些成果,正準備發酵,在本益比提升的效應下,對股價向上有正面反應,才是投資人可以注意的標的。...
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