台灣典範半導體股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
台灣典範半導體股份有限公司·一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於1998年7月,總部位於高雄,為專業IC封測廠,原名稱為奔騰半導體股份有限公司,1998年9月 ...
一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1998年7月,總部位於高雄,為專業IC封測廠,原名稱為奔騰半導體股份有限公司,1998年9月更名為現名,2004年8月登錄興櫃市場,2005年12月轉上櫃掛牌。 2007年引進創見入股,雙方在Micro SD卡領域之合作更為緊密。
2.營業項目與產品結構
2020年度營收比重分別為:先進IC封裝(QFN、Micro SD卡等)74%、導線架IC封裝(TSOP、SOP、QFP等)25%、其他1%。
項目包括傳統導線架IC封裝(SOP、SSOP、TSOP、QFP)、超薄IC封裝(QFN)、記憶卡封裝、光學IC封裝(指紋辨識IC、光學滑鼠)等。產品應用除了原有的行動通訊、觸控 IC、USB3.0、相機及手機之記憶卡等,更跨足醫療用品、汽車感測用品等。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.重要原物料及相關供應商
主要原料為導線架、基板、金線、樹脂、塑膠盤,供應商分別為復盛(導線架)、長華(導線架、樹脂)、Mitsui(導線架)、日月光(基板)、Heraeus(金線)、Tanaka(金線)、晨州(塑膠盤)。
2.產能狀況與生產能力
導線架IC封裝年產能22.2萬顆,先進IC封裝年產能85.26萬顆。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC封測是半導體產業中重要的一環,全球IDM廠開始專注於晶圓製造,並將封測業務釋單至台灣,加上遊戲機、LCD TV、手機等市場持續成長,以及記憶卡、可攜式電子產品逐漸要求需具有輕薄短小的特性,IC需求也被帶動起來,在此趨勢下,IC封裝需求將持續增加,而台灣IC產業上下游已建立起完善的垂直分工體系,此項優勢將有利於產業競爭力。 ...
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