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精材科技股份有限公司 ... 公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(​Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材​最大 ... Read More

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感 ... Read More

於台積公司任職廠長，並外派擔任台積公司多家子公司及轉投資公司之管理職務。 林中安業務組織副總 ... 精材科技股份有限公司營運組織協理。 采鈺科技股份有限 ... Read More

2021年5月24日 — 台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始 ... Read More

2020年5月21日 — 隨著全球新科技應用百花齊放，台積電營運動能可以說是全面爆發，前景展望樂觀，而在台積電大放異彩之際，旗下子公司人氣水漲船高，包含特殊 ... Read More

2021年3月12日 — 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓 ... 主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、 ... 目前公司在影像感測器/指紋辨識器的晶圓級封裝主要競爭對手為中國的晶方與華天科技。 ... Copyright @ 2021 金尉股份有限公司All rights reserved. Read More

2020年12月28日 — 企業動態> 科技風雲. 台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺這5家公司搶卡位台積電先進封裝隊 ... 不過，2020年下半年開始，精材會扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業務將逐漸 ... Read More

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像 ... Read More

2021年2月3日 — 台積電轉投資封測廠精材（3374）營運大轉骨，昨（2）日公布去年第4季獲利季增近四成，每股純益3.07元，創新高；全年獲... Read More

5 天前 — 采鈺持續擴大CIS元件前段及後段封測業務，第一季合併營收年減2.6％達16.52億元，稅後淨利3.70億元，每股淨利1.27元。隨著接單進入旺季，5月 ... Read More