徐秀蘭專訪(二)/布局第三代半導體潛利大 | 全台上櫃股票資訊網
2020年12月28日—問:如何看待半導體矽晶圓後市?...答:中美晶看好5G、電動車與半導體先進製程等領域,所以除了環球晶,也投資朋程、宏捷科、台特化等 ...
問:如何看待半導體矽晶圓後市?
答:市場短期的修正很難捉摸,但可以確定的是長期看好,2020年的新冠肺炎疫情,讓大家減少了差旅,很多家庭都投資添購了筆電、視訊裝置、WiFi相關設備等,全球的數位化進程因為疫情而被迫加速,可能原本是2025年才有的生活方式,現在就已出現,這趨勢不會因為疫苗出現就不存在。
在裝置端最後一哩到位之後,相關應用應當會快速增加,而當終端裝置提前布建,更多應用的興起時間點也會跟著往前拉,如影像傳輸、雲端資料儲存計算、遠距醫療等,這其中的環節幾乎都會需要用到半導體元件,而半導體生產就會用到矽晶圓,當製程愈先進,所需晶圓的層次也愈高,同時,更長遠來說,未來也會更加用到第三代半導體。
問:環球晶(6488)[1](6488)[2]布局第三代半導體近況?
答:環球晶投入耕耘第三代半導體多年,但這跟世創案件的關聯性只有一小部分,德國的技術確實往後會對第三代半導體發展有所幫助。長期來看,對第三代半導體市場的成長性並沒有遲疑,估計未來十年內複合成長率不會輸給現有矽晶圓。
往後的電子新應用都具有「三高」特性,也就是高壓、高頻與高容量,例如汽車電池、5G基地台應用等,這些並不是用矽材料做不到,只是散熱表現可能沒有利用化合物半導體來得好,所以後續第三代半導體的成長速度可預期會很快。
現今當人們家裡的裝置都更為數位化,完成聯網的最後一哩,會驅動更多應用,以後小基地台等相關建置需求也會提高,這會帶來更多矽材料與第三代半導體的需求。環球晶既然要當完整解決方案的提供者,就不能缺少氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等利基型產品,不能缺席相關領域。
目前碳化矽市場主流是6吋產品,非導電型產品可應用於5G基地台等領域,環球晶的4吋半絕緣產品已小量量產,6吋產品則在開發中。至於導電型產品,可應用於IGBT等領域,環球晶則直接從6吋切入。另外,關於氮化鎵產品,目前我們是供應6吋產品,8吋產品則送樣開發中。
矽晶圓的基礎很大,還是會持續成長,至於第三代半導體的比較基期較低,但成長快,未來占...
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