大中積體電路股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

應用於PC、工業電腦、NB、LCD、手持式裝置、電池、電源供應器等電源裝置。B.溝槽式絕緣閘双載子功率電晶體(IGBT).具低導通壓降低其切換後損，適用於 ...

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

大中積體電路股份有限公司(簡稱：大中，代碼：6435)成立於2008年8月14日，2013年12月12日於興櫃掛牌，原為茂達旗下金屬氧化物半導體廠效電晶體(MOSFET)生產部門，後分割成立。

公司主要法人股東為茂達，持股約43.9%。　

2.營業項目與產品結構

2020年產品營收比重為功率半導體產品佔100%。產品應用高達 7 成以上在 PC 領域，其中又以MB 為主，營運動能取決於 MB景氣。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. 溝槽式金氧半功率場效電晶體(Trench Power MOSFET)

應用於PC、工業電腦、NB、LCD、手持式裝置、電池、電源供應器等電源裝置。

B.溝槽式絕緣閘双載子功率電晶體(IGBT)

具低導通壓降低其切換後損，適用於高電流及高電壓運作系統中的電源控制元件。

圖片來源：公司網站

2.重要原物料及相關供應商

主要原料包括磊晶矽晶圓、晶圓代工、封裝測試，其供應商皆為國內外知名大廠。

3.新產品與新技術

A.功率半導體產品

產品技術除了朝高密度晶胞和超低導通阻值及極低閘充電荷的特性為研發目標外，規畫持續擴充現有低壓(小於40V)產品線，提升中壓(40~250V)產品性能，高壓(250V以上)產品則延伸電壓操作範圍至800V且增強元件效能。整合ESD保護功能及整合蕭特基二極體的複合式產品方面，規畫擴充至不同耐壓產品中。

溝槽式絕緣閘双載子功率電晶體(IGBT)則朝高電壓操作範圍延伸，主要應用於高電壓及高電流的工業馬達驅動 ...