雷科-- 20100717 @ Michael Blog :: 痞客邦 | 全台上櫃股票資訊網

2020年7月17日—雷科主要從事表面黏著元件封裝膠帶、紙帶之加工製造及代理銷售。被動元件用的晶片封裝上、下膠帶目前尚無法被其他產品取代，晶片封裝用紙 ...

表面黏著元件以被動元件之發展最為蓬勃，因此公司以國內被動元件大廠如國巨、華新科、旺詮等為主要銷售市場，國內只有兩家公司銷售晶片封裝上、下膠帶，2006年晶片封裝上下膠帶市場，公司之市佔率約為30%，晶片封裝紙帶市場公司市佔率約為40%。紙帶包材的用途是作為被動元件SMD包裝之用，與被動元件廠商業績關係密切，毛利率僅約15%，且易受日圓匯率波動和紙帶原料漲價影響。

晶片測試包裝業務由轉投資國創負責；雷科持股65%、國巨持股35%；幫國巨提供後段製程服務，此部分毛利6%，可替客戶節省不少測包成本，並可增加客戶對於雷科紙帶與膠帶的使用量。

****被動元件大廠近況***** 2010Q1繼台廠之後，日韓被動元件大廠都已於4Q09恢復獲利，產能利用率回復到90%以上，並相繼啟動擴產計畫，新產能將在2H10相繼開出，2010年全球產能增加幅度約達20%。 ******************************

於2009年4月收購鈦昇的IC塑膠包裝材料部門，主要用於主動元件如IC半導體封裝，主要客戶為日月光、強茂。切入半導體與LED包材領域。鄭再興表示，公司已於東莞及昆山等地擴廠、以拉高此產品線產能。有別於被動元件所使用紙帶包材，LED以及半導體等產品因體積問題多使用塑帶包材，因原材料的不同，產品價格差距甚大，毛利率約20%~21%。目前LED承載帶(carrier)等包材的主要供應商仍以美系大廠為主，雷科因在價格上更具競爭優勢，預期有機會能獲得相關業者的親睞。

雷科表示，目前塑帶包材...