20190115 個股分析(73)《挖掘潛力股》（6266）泰詠 | 全台上櫃股票資訊網
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（圖片素材取自泰詠官方網站。）
專業 PCB 基板組裝加工廠ー泰詠 公司與產品簡介 泰詠成立於 1990 年，成立時資本額僅 1500 萬元，主要提供代客組裝加工等服務。以 PCB 基板組裝加工為主，如將微處理器、記憶體及相關的電子零組件透過表面黏著技術，以高速機將電子零組件加工裝配於基板上。PCB 基板組裝加工的產品應用非常廣泛，如網路通訊電子、電腦及電腦週邊、工業電子、汽車電子、光電產品、消費性電子、醫療電子、軍事、航太及商業電子等。 由於國內專業 PCB 基板組裝加工廠大多規模較小，本身受規模及機器設備有限所致，多數的小型加工廠主要在製程前段使用 PCB 基板之表面黏著，後段就改以人工插件製程，因此產生許多生產問題，也造成基板良率下修。因此，在國內如竹科一帶，有完整的電子產業鏈做各式代工服務，泰詠就是專注在 SMT 生產線的代工服務廠商，在電子產業分工的情況下，代工生產可以使客戶需要擴充產能時，不用再增設生產線，而直接予以委外加工，而泰詠便是提供專業 PCB 基板組裝的佼佼者。如下圖的產業上下游關係圖，泰詠提供客戶 PCB 組裝及代工服務屬於中游產業。（產業上、中、下游關係圖，資料取自泰詠官方網站。）
產業近況與前景 由於電子產品逐漸朝向輕薄短小及高精密化，使得 PCB 基板組裝加工的精密度不斷提高且厚度要求也越來越薄，如主機板厚度由過去的 0.8 mm 至 1.6 mm 漸漸演進為 0.2 mm 至 0.6 mm 之技術水準，由於泰詠長期幫客戶代工服務，因此製程精密度不斷提高，產品製程良率也具有產業競爭力。 泰詠可提供的組裝技術及能力如下： PCB 組裝技術及能力 -晶片尺寸封裝(Chip-scale package, CSP)-陣列式球狀焊接封裝(Ball Grid Array, BGA)-微間距陣列式球狀焊接封裝(Micro Ball Grid Array, BGA)-免洗雙面表面黏著製程(No-clean double side SMT)-插件式波焊製程(Wave solder process)-硬板組裝(Rigid board assembly)-軟板組裝(Flex board assembly)-軟硬結合板組裝(Rigid-Flex board assembly)-擠壓式插件(Pres...
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